오늘의 뉴스 : 삼성전자, 메모리·파운드리·패키지 '원팀'으로 HBM 시장 공략

(2024.2.19 오늘의 뉴스) 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 필수재인 고대역폭메모리(HBM)가 대호황을 누리는 가운데 삼성전자가 종합반도체기업(IDM)으로서의 강점과 패키지 등 대규모 후공정 투자를 발판으로 6세대 제품인 HBM4 초격차 기술 개발에 총력을 기울이고 있다. 관련 소식 알아보겠습니다. (출처 : 파이낸셜 뉴스)

 

 

HBM이란? 

HBM은 고대역폭메모리의 약자로, 인공지능(AI) 반도체에 필수적인 메모리 제품입니다. D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 기술입니다. 가격은 일반 D램보다 몇 배 비싸지만, 수익성은 월등히 높습니다.

 

SK하이닉스의 선점

SK하이닉스는 2021년 10월 업계 최초로 4세대 HBM인 HBM3를 개발하고, 2022년 6월 미국 엔비디아에 공급을 시작하면서 시장 우위에 올랐습니다. 삼성전자는 HBM2 양산에서 선두였지만, HBM3 양산에서는 SK하이닉스에 1년 가량 뒤처졌습니다.

 

삼성전자의 추월 전략

삼성전자는 HBM 시장 주도권 확보를 위해 메모리와 파운드리, 양 사업부의 시너지 강화와 첨단 패키지 역량 강화에 집중하고 있습니다. 삼성전자는 HBM3 양산 격차를 6개월 이내로 좁히고, 차세대 제품인 HBM4부터는 역전을 노리겠다는 전략입니다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키지를 동시에 제공하는 종합반도체기업(IDM)으로서의 장점과 패키지 등 대규모 후공정 투자를 발판으로 HBM 시장에서 SK하이닉스를 추월하고 메모리 업계 1위 자존심을 회복하려고 합니다.